专业要求：理工科 工作职责： 1.负责芯片封装测试过程中的产品质量管控，过程异常的处理与推动相关部门改善。 2.负责过程质量检验标准等管理制度的拟定、检查、监督、控制及执行。 3.策划并组织过程质量问题的专题改进方案，持续跟进质量改进。 4.制定和完善过程质量管理目标，确保产品质量的稳定提高。 任职资格 1.熟悉封装工艺、半导体工艺流程。 2.熟悉QC七大手法、五大工具：MSA、APQP、SPC、FMEA、PPAP、CP。 3.熟悉ISO质量管理体系流程。 4.具备良好的数据分析处理能力 5.具备较好的沟通能力、组织协调能力、积极主动，较强的责任心。

专业要求：微电子、机电相关专业 工作职责 1.新产品开发中工艺需求的设计和制订，新产品工艺验证； 2.设计工艺评审及样品生产和总结； 3.负责IPM产品工艺优化及改善，组织专题讨论改善方案，制订改善计划； 4.生产过程工艺技术问题的分析及解决； 任职资格 1.英语四级以上，精通办公软件使用； 2.有半导体封装行业工程、工艺技术经验； 3.熟悉半导体器件封装测试设备和质量体系知识。

工作职责 1.新产品开发、产品设计优化、封装规范制定； 2.负责产品的仿真分析，包括散热、结构受力、模流分析、电性分析； 3.新材料的验证开发及引入。 任职资格 1.熟悉半导体封装知识，熟悉机械制图原理，熟悉功率器件基本原理，熟悉封装材料类型，熟悉PCB电路设计基本知识； 2.熟练使用CAD绘图，熟练使用Solid works绘制3D图纸，熟练使用市面常用EDA软件，了解有限元仿真软件（COMSOL优先）； 3.具备良好的职业道德，积极进取、能公正、公平、客观处理各种问题，工作认真、负责。