ASM固晶机

XY位置精确度±1.0mil，T轴旋转误差0.4°，可作业60 um超薄芯片；产品质量一致性好，稳定性高。

德国SMT真空回流炉

最高焊接温度350℃，焊接空洞率＜1%，生产效率高，温度控制精确，稳定性好。
 

K&S铝线键合机

传送精度±35um，总焊接精度±25um，自带ALC剥离功能，产品一致性好，不伤芯片，稳定性高。

ASM金线键合机

焊接精度3um，焊接温度高达300℃，焊线推拉力数据稳定。