关于我们
中国航天国际控股有限公司( CASIL)
百威招商(惠州)有限公司
CHINA AEROSPACE INTERNATIONAL HOLDINGS LIMITED
CHIPHOW MICROELECTRONICS(HUIZHOU) CO, LTD
百威招商隶属于香港早期的上市公司中国航天国际控股有限公司（HK00031）;2022年5月24日在广东惠州仲恺高新区成立，前身是控股集团2020年在康惠（惠州）半导体有限公司成立的IPM封装研发中心，公司将致力于为国内、外客户提供优质的IPM、IGBT等功率模块封装代工业务。
产品展示
DIP25封装类型，采用了高绝缘、易导热的DBC作为功率器件承载基板;高可靠性的铜框架做为驱动IC承载基板;通过同框架将相应的电气引脚引出，并且可选的功率侧温度检测引脚，能够更加精准的检测模块温度。封装结构紧凑，使用非常方便，特别适合要求紧凑安装的应用场合。
了解更多+
DIP29封装类型，采用了高绝缘、易导热的DBC作为功率器件承载基板;高可靠性，高灵活度的PCB作为驱动IC承载基板;通过铜框架将相应的电气引脚引出，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，特别适合要求紧凑安装的应用场合。
了解更多+
应用领域
APPLICATION FIELD
智能功率模块(Intelligent Power Module，IPM)以体积小、功耗低、抗干扰能力强、保护功能全等优点在电力电子领域得到广泛应用，小到变频家电大到轨道交通，是变频技术的核心元器件。
工程能力
具备从芯片匹配、模块设计到最终的测试应用，全流程闭环研发能力，贴近应用端使用需求，可为客户提供定制化的模块解决方案。
具备从芯片匹配、模块设计到最终的测试应用，全流程闭环研发能力，贴近应用端使用需求，可为客户提供定制化的模块解决方案。
具备从芯片匹配、模块设计到最终的测试应用，全流程闭环研发能力，贴近应用端使用需求，可为客户提供定制化的模块解决方案。
具备从芯片匹配、模块设计到最终的测试应用，全流程闭环研发能力，贴近应用端使用需求，可为客户提供定制化的模块解决方案。
具备从芯片匹配、模块设计到最终的测试应用，全流程闭环研发能力，贴近应用端使用需求，可为客户提供定制化的模块解决方案。
具备从芯片匹配、模块设计到最终的测试应用，全流程闭环研发能力，贴近应用端使用需求，可为客户提供定制化的模块解决方案。
新闻资讯
致力于为国内、外客户提供优质的IPM、IGBT等功率模块封装代工业务。
公司新闻
0752-2609360
客户留言 
点击咨询 
关注我们
关注公众号
© COPYRIGHT 2022 百威招商客户端 - 百威招商下载 - 悲惨世界 | 技术支持：中企动力 惠州 | 粤ICP备2022086473号 | SEO标签