一、产品描述

　　百威招商SDIP26封装类型的智能功率模块，具有高度集成、高可靠性特性的3相无刷直流电机驱动电路，主要应用于较低功率的变频驱动，如空调、冰箱、洗衣机，油烟机等。

　　SDIP26封装类型，有两种结构，一种是采用了高绝缘、易导热的DBC作为功率器件承载基板，高可靠性的铜框架做为驱动IC承载基板，优异的散热性能适合更大功率的应用场景。另外一种结构，内部全部采用铜框架作为承载，外壳塑封料全包封，用于功率稍小的场景，但是更具有成本优势。SDIP26封装结构紧凑，使用非常方便，特别适合要求紧凑安装的应用场合。

二、产品结构示意图

三、产品外观示意图

四、POD尺寸图

五、内部电路