一、产品描述

　　百威招商DIP29 封装类型的智能功率模块，具有高度集成、高可靠性特性的3相无刷直流电机驱动电路，主要应用于中低功率的变频驱动，如伺服器、变频器、空调等。

　　DIP29封装类型，采用了高绝缘、易导热的DBC作为功率器件承载基板;高可靠性，高灵活度的PCB作为驱动IC承载基板;通过铜框架将相应的电气引脚引出，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，特别适合要求紧凑安装的应用场合。

二、产品结构示意图

三、封装外形示意图

四、POD尺寸图

五、内部电路