一、产品描述

　　百威招商DIP25封装类型的智能功率模块，具有高度集成、高可靠性特性的3相无刷直流电机驱动电路，主要应用于较低功率的变频驱动，如空调、冰箱、洗衣机等。

　　DIP25封装类型，采用了高绝缘、易导热的DBC作为功率器件承载基板;高可靠性的铜框架做为驱动IC承载基板;通过同框架将相应的电气引脚引出，并且可选的功率侧温度检测引脚，能够更加精准的检测模块温度。封装结构紧凑，使用非常方便，特别适合要求紧凑安装的应用场合。

二、产品结构示意图

三、封装外形示意图

四、POD尺寸图

五、内部电路