DIP29 智能功率模块
产品型号:
DIP29
产品特点
DIP29封装类型,采用了高绝缘、易导热的DBC作为功率器件承载基板;高可靠性,高灵活度的PCB作为驱动IC承载基板;通过铜框架将相应的电气引脚引出,提供了非常紧凑的封装体,使用非常方便,特别适合要求紧凑安装的应用场合。
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