专业要求：理工科
工作职责：
1.负责芯片封装测试过程中的产品质量管控，过程异常的处理与推动相关部门改善。
2.负责过程质量检验标准等管理制度的拟定、检查、监督、控制及执行。
3.策划并组织过程质量问题的专题改进方案，持续跟进质量改进。
4.制定和完善过程质量管理目标，确保产品质量的稳定提高。
任职资格
1.熟悉封装工艺、半导体工艺流程。
2.熟悉QC七大手法、五大工具：MSA、APQP、SPC、FMEA、PPAP、CP。
3.熟悉ISO质量管理体系流程。
4.具备良好的数据分析处理能力
5.具备较好的沟通能力、组织协调能力、积极主动，较强的责任心。