工作职责
1.新产品开发、产品设计优化、封装规范制定；
2.负责产品的仿真分析，包括散热、结构受力、模流分析、电性分析；
3.新材料的验证开发及引入。
任职资格
1.熟悉半导体封装知识，熟悉机械制图原理，熟悉功率器件基本原理，熟悉封装材料类型，熟悉PCB电路设计基本知识；
2.熟练使用CAD绘图，熟练使用Solid works绘制3D图纸，熟练使用市面常用EDA软件，了解有限元仿真软件（COMSOL优先）；
3.具备良好的职业道德，积极进取、能公正、公平、客观处理各种问题，工作认真、负责。